与传统的有风扇的笔颁，尤其是小型有风扇的笔颁相比，无风扇计算机的外观不一定总是有很大的不同。然而，有一些微妙的事情正在发生，可以防止这些安静、不起眼的硬件烧毁。那么无风扇笔颁如何保持凉爽呢？
无风扇计算机通常基于传导原理冷却——也就是说，热的东西通过物理接触将热量散发到周围环境中。热传导是一种自然现象，但散热多少会受到设计的显着影响。
基本思想是将发热组件（如计算机的颁笔鲍）与散热器接触。散热器允许组件产生的热量流过它并最终进入周围的空气。在设计散热器组件时，重要的是要考虑您将使用什么材料以及它的所有部件将如何相互连接。
一、散热器帮助无风扇笔颁保持凉爽
散热器是帮助无风扇笔颁保持凉爽的核心组件。散热器用什么材料最好？散热器应该由热导体制成是理所当然的。与电导体为电流流动提供通路的方式大致相同，热导体是一种热能容易通过的材料。如果热的东西（例如颁笔鲍）与导热体的一端接触，而相对较冷的东西（例如笔颁外部的空气）与另一侧接触，则热量会迅速从热源通过导体。铝和铜是业界最受欢迎的用于散热器的导体。
大多数东田工控散热器组件由两个主要部分组成：安装在颁笔鲍顶部的铝块和外壳盖。热量从颁笔鲍传递到铝块，然后是盖子，最后是周围的空气。为了有效地冷却系统，所有这些部件之间需要有有效的导热界面。
二、如何创建有效的导热界面
在笔颁的内部和外部创建有效的传热界面的方式不同。空气本身是一种不良的热导体，因此在笔颁内部，尽可能多地排除颁笔鲍和散热器之间的空气非常重要。简单地将散热器安装在颁笔鲍上是不够的，因为微观缺陷会在接口点留下气穴。解决这个问题的最常见方法是添加导热膏，它是比空气更好的导体。导热膏填充了所有空隙，否则这些空隙中可能会有空气。
在笔颁的外部，热量直接散发到空气中，因此需要采用不同的方法。一个常见的设计是一个覆盖着特殊设计的脊的盖子。这些脊增加了暴露在空气中的总表面积，有效地增加了更多的热量逃逸通道。如果仔细观察，有时甚至山脊也会有山脊，从而进一步增加表面积。
叁、避免无风扇冷却陷阱
这些原则可以帮助您在组装或实施无风扇笔颁时避免几个陷阱。例如，虽然导热膏是比空气更好的导体，但与铜或铝相比，它是相当糟糕的导体。这意味着您应该只使用足以填补需要的空白。再多的话，您就会制造一个可能会使您的计算机过热的热障。另一个需要避免的常见并发症是在无风扇计算机上放置一些东西。即使是一张纸也可以在笔颁机盖上留住一袋热空气，从而阻止计算机冷却。您还应该考虑笔颁周围的空气。如果周围的空气无法流通（就像在密闭空间中一样）或太稀薄（例如在高海拔地区），那么将热量从笔颁带走的可能性就会降低。
东田工控是嵌入式计算平台的制造商。公司设计、制造及销售强固型无风扇工控机、转换型嵌入式系统、工业平板工控机和工业触摸显示器给世界各地的客户。凭借其优质的产物和应用需求为导向的功能，东田工控在不同产业中实现新型技术与应用，包括工厂自动化、机械自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。
